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6nm锐龙6000处理器明年发布 AMD挤爆GPU牙膏

时间:2021-09-05 10:05:18 来源:快科技

代号Cezanne(塞尚)的锐龙5000系列移动处理器成为2021年主流,紧接着AMD要推锐龙6000系列APU,最快将于明年1月份发布。

明年1月份是CES展会,考虑到锐龙5000系列APU也是在CES 2021上发布的,AMD明年发布锐龙6000系列APU也不让人意外,毕竟友商明年CES展会上大动作也不少,除了ARC独显之外,预计12代酷睿Alder Lake移动版也要在CES上亮相了。

锐龙6000系列APU代号“Rembrandt”(荷兰伟大画家伦勃朗),会有锐龙6000U/H/G系列,不过首先上市的应该是15W TDP的锐龙6000U、45W TDP的锐龙6000H系列,锐龙6000G系列还得等等,毕竟锐龙5000G系列也是今年8月份才上市的。

6nm锐龙6000处理器明年发布 AMD挤爆GPU牙膏

锐龙6000系列APU预计会升级Zen3+改良型CPU架构,GPU核心也会放弃vega改为Navi2,也就是RDNA2的,制程工艺升级台积电6nm。

其他方面,PCIe 4.0是确定的,内存有说支持DDR5,但DDR4/LPDDR5应该也在,还有一个惊喜就是USB4,最高速率也能达到40Gbps,足以对抗雷电4接口。

6nm锐龙6000处理器明年发布 AMD挤爆GPU牙膏

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